SMT贴片加工短路故障排除方法有哪些？SMT贴片加工会出现很多各种不良现象，比如立碑、连桥、虚焊、假焊、葡萄球、锡珠等等。SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块，特别要注意IC内部的短路。
如果是人工焊接，要养成好的习惯：焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路；每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。发现有短路现象，拿一块PCB板来割线(特别适合单/双层板)，割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。也可以使用短路定位分析仪器检查故障。
如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
