SMT贴片是电子组装行业较为流行的技术，具有贴装精度高，速度快等优势特点，从而被众多电子产品生产厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个SMT贴片加工流程。在SMT贴片加工中锡膏是必不可少的材料，锡膏的主要作用是将印刷电路板的焊盘与电子元器件焊接形成电气连接。锡膏具有不同的类型，需要根据客户产品的类型来选用锡膏。那么，SMT贴片加工中的锡膏分类有哪些呢？
SMT贴片加工中的锡膏按照环保标准可以分为有铅锡膏和无铅锡膏两种，有铅锡膏就是成分中含有铅。虽然对环境和人体危害较大，但是焊接效果好且成本低，焊点机械强度高。可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏的特点是对人体危害性小，属于环保产品，但是焊点机械强度低于有铅锡膏。一般无铅锡膏当中都会含有微量的铅成分，SMT行业要求无铅的含铅量必须减少到<0.1%。有铅和无铅的区别主要就是锡膏中铅的含量多少的区别。
SMT贴片加工中的锡膏按照耐温标准可以分高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。高温锡膏的熔点一般在217℃以上，在三种锡膏中焊接效果最好。中温锡膏的熔点在178℃左右，黏附力好，能够有效避免塌落，是三种锡膏中使用最多的锡膏类型。低温锡膏的熔点为138℃，里面有铋成分。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时，使用低温锡膏进行焊接工艺，能够保护不能承受高温回流焊的元器件和电路板。
SMT贴片加工中的锡根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是最为常用的。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积，此外、锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。以上锡膏的选择仅供参考，在实际的SMT贴片应用中我们还是要根据实际情况来选用适合元器件焊接要求的锡膏。领智电路是专业高精密PCB电路板和SM贴片加工厂家，可生产各种精密金属电路板，厚铜电路板，高精密多层HDI电路板和软硬结合板，欢迎联系我们领智电路合作。
