SMT贴片组装主要包括锡膏印刷、精确贴片、回流焊接其中锡膏印刷质量对SMT贴片产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修PCBA电路板是因锡膏印刷不良引起的。锡膏印刷的三个重要部分是焊膏、钢网模板和印刷设备，如果这些因素把控良好，可以获得良好的印刷效果。那么，影响SMT贴片锡膏印刷的主要因素是什么呢？
1. 钢网质量是影响锡膏印刷质量最大的因素。钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。印刷量过多会产生桥接，过少就会虚焊或者锡膏不足。钢网孔壁是否光滑、钢网开口形状也会影响脱模质量。张力必须高于30N，低于30N则会造成锡膏印刷不均匀或锡膏不足。
2. 锡膏质量也是影响锡膏印刷质量的主要因素。锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性），常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
3. 印刷工艺参数也是影响锡膏印刷质量的因素。刮刀速度、压力，刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在着一定的制约关系。只有把控好这些参数，才能提高印刷质量。
4. 设备精度也是影响锡膏印刷质量的因素。在印刷高密度小间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会有影响。
5. 环境温度、湿度、环境卫生也是影响锡膏印刷质量的因素。环境温度过高会降低锡膏粘度。湿度过大锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小会加速锡膏中的溶剂的挥发。环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
作为锡膏印刷中最重要的SMT钢网，它的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。钢网品质的影响因素可以点击影响SMT贴片钢网质量的因素进一步了解。钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量。领智电路始终坚持在设计上严谨、制造上求精、使用及储存上细心的态度为客户提供优质的PCBA组装一站式服务。
