SMT贴片加工技术广泛应用于电子行业中，SMT贴片加工的质量关乎着产品最终的成型效果，也是对PCBA电路板供应商实力的一种考验。提高SMT贴片加工质量，应是每个SMT贴片制造商不断追求的目标。SMT贴片的过程都是由机器完成的，提高了生产效率，降低机器出错率，就能够提高了产品的良率。那么，如何才能提高SMT贴片加工的质量呢?
1.严格把控来料的确认，仔细核对BOM清单
SMT的来料一般都是编带封装或者是管状封装，如果量非常大的话可能是整盘来料，圆盘上都标有详细的器件信息。如果是少量的，可能就只有圆盘的一部分，这样的标签都是人工写的，所以可能会出错，SMT贴片前一定要仔细和BOM清单核对。
2.严格把控刷锡环节，防止引脚错位
用钢网刷锡的过程非常关键，至于原因可以点击影响SMT贴片锡膏印刷的主要因素进行了解。在刷锡的过程中如果钢网固定不牢固会引起PCB板上的引脚沾锡错位，所以刷锡时的夹具一定要做好，除此之外焊锡膏一定要搅拌均匀防止软硬程度不一。
3.上料时注意元器件的方向
大多数元器件都是具有方向性的，如果焊反了导致电路功能无法实现甚至烧坏板子。对于编带的物料，在一侧都会用孔用来标记物料的方向，所以在上料时一定要确认好元器件的方向。
4.双面贴装一定要上红胶
现在电子产品追求小型化、节约成本，很多都是双面贴装，在贴装另一面时一定要用红胶固定，防止脱落。
5.做好AOI检测
大批量的PCBA电路板，用肉眼去检测虚焊、少焊问题不太显示，所以AOI检测非常必要。虽然要大资金投入，但是质量才是订单的源泉。
严谨的SOP生产工艺流程管控，对SMT贴片，DIP焊接及后端组装测试都是非常重要的。严格的首件确认流程，对照PCB图纸，PCBA电路板样板等，和客户一起最终确认定板。SMT贴片加工生产过程需要对锡膏粘度检测，锡膏印刷厚度检测，贴片精度检测，炉前贴装检测，炉后定时抽检，炉后AOI全检，成品检测等进行有效管控。
