SMT贴片回流焊是主要用于SMT贴片元器件的焊接设备，使贴装好的元器件焊接在PCB板的焊盘上面。至于具体了解回流焊工艺可以点击SMT贴片加工回流焊工艺的特点有哪些进行了解。回流焊的工艺原理是通过重新熔化预先分配到线路板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与线路板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。那么，SMT贴片回流焊工艺的工艺要求有哪些呢？
1. 要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
2. 要按照PCB板设计时的焊接方向进行焊接。
3. 焊接过程中严防传送带震动。
4. 必须对块PCB板的焊接效果进行检查。
5. 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB板表面颜色变化等情况，并根据检查结果调整温度曲线，在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
