PCB线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。那么，PCB线路板是用什么材料制造而成的呢？
PCB线路板主要使用的材料是覆铜板，也可以称为基材，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。那么，覆铜板常用的有哪些呢？
FR-1酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2酚醛棉纸，
FR-3棉纸、环氧树脂
FR-4玻璃布、环氧树脂（玻纤板材）
FR-5玻璃布、环氧树脂
FR-6毛面玻璃、聚酯
CEM-1棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3玻璃布、环氧树脂
CEM-4玻璃布、环氧树脂
CEM-5玻璃布、多元酯
AIN氮化铝
SIC碳化硅
G-10玻璃布、环氧树脂
