随着SMT贴片加工整个技术发展日趋完善，多种贴片元件SMC和贴装器件SMD的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。SMT贴片加工回流焊接技术按照加热方式进行分类有汽相回流焊，红外回流焊，红外热风回流焊，激光回流焊，热风回流焊和工具加热回流焊等。那么，SMT贴片加工回流焊接的工作流程是怎样的呢？
1. 当PCB板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2. PCB板进入保温区时，使PCB板和元器件得到充分的预热，以防PCB板突然进入焊接高温区而损坏PCB板和元器件。
3. 当PCB板进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4. PCB线路板进入冷却区，使焊点凝固此时完成了回流焊。
回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。SMT贴片回流焊加工的技术为表面贴装的PCB板，其流程可分为单面贴装、双面贴装。单面贴装的流程是预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装的流程是A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
