波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，插装了元件的PCB置于传送链上，经特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工程。波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数一次，并每小时抽检10PCS机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。SMT贴片加工波峰焊在焊接的过程中，影响焊接质量的因素都有哪些呢？
1. 波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板厚度的l/2～2/3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过多，也会使锡溢至元件面烫伤元器件，波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。
2. 焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低，会使焊点毛糙，不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还会对焊盘及元器件带来不好影响，一般应控制在245℃±5℃。
3. 运输速度与角度：运输速度决定着焊接时间。速度过慢，则焊接时间长，对PCB与元件不利，速度过快，则焊接时间过短，易造成虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触焊料的时间3秒左右为宜。
4. 预热温度：合适的预热温度可减少PCB的热冲击，减小PCB的变形翘曲，提高助焊剂的活性；一般要求机板经预热后，焊点面温度达到：单面板：80～90。双面板：90～100℃(板面实际温度)。
5. 焊料成份：进行焊接作业时，板子或零件脚上的金属杂质会进入熔锡里，同时锡炉中的SN/PB比随锡渣产生变化使锡含量降低，如此一来，可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮，所以，最好每隔三个月检查一次锡炉中焊锡的成份，使其控制在标准范围内。
6. 助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的比重，供应商一般会提供控制范围，要求在使用中保持在此范围。比重太高即助焊剂浓度高，易出现板面残留物增多，连焊、包锡等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊剂比重过低易造成焊接不良，出现焊点拉尖、锡桥、虚焊等现象。
7. PCB板线路设计、元器件的可焊性及其它因素：机板的线路设计，制作质量以及元器什的可焊性均对焊接质量造成很大的影响。另外，人的汗水、环境的污染、运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。
