COB绑定电路板俗称牛屎芯片电路板，这种电路板需要通过COB绑定的方式把芯片封装到电路板上面，COB绑定电路板通常是是单面板或者双面板设计。COB绑定加工也就是指通过绑定机将IC裸片固定于印刷电路板上，也就是通常所说的板上芯片封装。COB绑定工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，COB绑定工艺流程及基本要求是清洁PCB、滴粘接胶、芯片粘贴、测试、封黑胶加热固化、测试、入库。那么，电路板COB绑定加工的工艺要求有哪些呢？
1．清洁PCB——对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用专用橡皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
2．滴粘接胶——胶滴量适中，胶点数3-4，均匀分布在固晶位；粘接胶严禁污染焊盘。
3．芯片粘贴（固晶）——采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4.邦线——邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。
5．封胶——封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。
6．测试——多种测试方式相结合：人工目视检测、邦定机自动焊线质量检测、功能测试机架测试。
这些是COB绑定工艺最基本的流程及要求，每一步流程都需要严格把关，不能有错漏，否则电路板COB绑定完成的产品不良品会非常惊人的。
