什么是阻抗电路板？阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的电路板，阻抗控制是当导线中传导的是交流电时，遇到的阻力称之为阻抗。阻抗分为特性阻抗又称单线阻抗，在电路板导线中流动的是脉冲信号或方波信号，单线阻抗顾名思义，控制元件之间单根导线的阻抗，阻抗值通常在40ohm-60ohm，以50ohm最常见；差分阻抗又称差动阻抗，在同一层相邻两根信号线之间的阻力干扰，阻抗值通常在80ohm-120ohm，90ohm和100ohm最为常见；共面阻抗是信号传输与相邻的地铜之间有相应的影响，阻抗值以50ohm最常见。那么，阻抗电路板加工需要注意的问题有哪些呢？阻抗电路板加工应怎样控制品质问题呢？
为了更好的控制阻抗电路板的阻抗，首先要了解电路板的构成，以4层板为例。4层板是由内层芯板、半固化片和外层铜箔相互粘结而成。芯板即双面覆铜板材，是构成电路板的基础材料，而半固化片（PP）是由玻璃纤维布和树脂浸润而成，树脂在高温状态下融化后起到粘合的作用。先在芯板上做出两层线路，芯板两面分别叠加PP，PP外面叠上铜箔，经过高温压合后，PP内的树脂融化将芯板和外层铜箔粘在一起即成为4层基板，继续在外层铜箔上加工出两面线路，再通过VIA连接导通内外层，4层线路至此完成。通常4层板内层铜箔的厚度为1oz（约35um），外层一般有1oz和2oz两种。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少2-5um。4层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”。线路表面阻焊层的厚度一般在10-20um，无铜箔的基材区一般比线路上厚一些。当制作某一特定厚度的4层板时，先考虑材料参数，然后综合考虑选择合适的芯板、PP、铜箔厚度，使其同时满足板厚和性能要求，上图为我司常用4层阻抗电路板压合叠构。
其次我们需要了解阻抗控制与电路板的关系，知道关系才能在加工阻抗电路板的时候更好控制阻抗电路板品质。线宽、线距、介质层厚度、铜厚、介电常数、阻焊油厚度几项指标直接影响阻抗结果，其中线宽、线距、介质层厚度3项起决定性作用，其它几项指标影响较小。线宽和阻抗值成反比关系，线宽越大阻抗值越小；线距和阻抗值成正比关系，线距越大阻抗值越大；介质层厚度和阻抗值成正比关系，介质层越厚阻抗值越大。铜厚和阻抗值成反比关系，铜厚越厚阻抗值越小，特别注意铜厚直接影响阻抗值，同时间接影响线宽。同文件情况下，铜厚越厚，实际做出的线路越细，线细又造成阻抗值偏大，在阻抗控制中，铜厚是相对特殊的一个指标，常规的铜厚做出的板阻抗偏差相对可控。介电常数和阻抗值成反比关系，介电常数越大，阻抗值越小。介电常数根据不同材料类型、不同厚度会有变化，模拟计算阻抗时需考虑介电常数变化对阻抗值的影响。阻焊油的厚度基本是恒定的，且阻焊油厚度对控制阻抗结果影响微乎其微，可以不用考虑阻焊厚度的变化，模拟计算时输入固定值即可。
最后在加工阻抗电路板的时候，进行生产过程控制。PP压合后厚度按计算厚度+/-0.5mil控制，压合过程密切关注，压合后首批板做介质层厚度检测，分别测量每块板4角位置和板中心位置厚度，确保每个位置厚度都在要求范围内。内层线路蚀刻一次，棕化一次，铜厚范围28-35um，外层电镀铜厚要求均匀，铜厚范围35-45um。线宽线距内部控制+/-0.5mil，首板确认OK后再做剩余的板，批量板每生产25PNL检测一次线宽。各工序检测超标的板做记号，通过后工序微调介质层厚、铜厚、线宽线距达到阻抗要求。外层线路蚀刻后测量一次阻抗值，内层按成品值测量，外层按用软件计算出的无阻焊时阻抗值测量，测量超标的板做记号，通过阻焊工序微调油墨厚度达到阻抗控制要求。印完阻焊后测量阻抗值，达标的板继续向下工序流动，超标的板做报废处理。
