所谓金属化半孔电路板是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在PCB上，俗称为半孔电路板。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。为控制生产金属化半孔电路板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少，金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出，因此报废率非常高。在目前PCB厂家很饱和的状态下，愿意和能够生产半孔电路板的厂家也不多，领智电路就是为数不多的厂家之一。
对于披锋内翻，预防产品因质量而须在后工序作出修正处理，对此类型板的制作工艺流程按一下流程进行处理：一钻孔(钻、锣槽)-板面电镀-外光成像-图形电镀-烘干-半孔处理-退膜、蚀刻、退锡-其他流程-外形。具体金属化半孔电路板按以下方式处理，所有金属化半孔PCB孔位以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔；金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动；右边孔(钻半孔)先钻完，在把板翻转(或镜向)钻左边孔其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。绘制阻焊菲林，锣空位作档点开窗加大到4mil处理。
金属化半孔电路板加工注意事项？半孔电路板的制作过程中，锣板工艺为其中的关键，而锣板过程中时常出现的铜丝披锋和铜皮翘起现象，给半孔板的制作造成了极大的困难。同时整个半孔电路板的制作过程中会有两次锣板，分别为粗锣和细锣，两次锣板是为了保护半孔板内的铜丝并保证其质量，但制造工序相对繁多，极大地影响了半孔电路板的生产效率。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。
