在PCB加工行业中，我们经常会听到客人的要求，就是铜厚要达到多少盎司，这个其实是针对产品的要求来加工的，PCB加工行业中的电路板铜箔厚度为什么用盎司表示呢？盎司（OZ）本身是一个重量单位，盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。但是在PCB加工行业中，用盎司来表示电路板铜的厚度。1盎司的意思是重量1盎司的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米），下面就来具体说说换算方法。
首先，铜的密度常数和相关单位换算公式如下：
铜的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米（cm）=10毫米（mm）
1毫米（mm）=1000微米（um）
1mil≈25.4um
1 FT2≈929.0304c㎡
1mil≈25.4um
根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度），铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度。从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g。所以t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil。由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。铜厚1OZ(0.035mm) 铜厚1.5OZ(0.05mm) 铜厚2OZ(0.07mm)。电路板的线宽与电流关系？先计算Track的截面积，大部分PCB线路板的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
电路板载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB板的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB线路板走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inch。实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
