模块半孔PCB线路板
- 通讯模块PCB电路板采用八层结构设计，成品铜厚需要达到1OZ，产品应用在通讯模块领域。领智电路准确掌握了模块半孔PCB线路板打样加工制造过程中的每一个关键工序。...
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产品详情
应用领域:通讯模块
层数:8层模块半孔PCB线路板
板材:FR4Tg150
板厚:2.0mm±0.1mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1oz
最小线宽线距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔铜:18um
阻抗控制:2组阻抗+/-10%
模块半孔PCB线路板经过一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，简单的说就是板边金属化孔切一半。常规半孔电路板的特点是线条细密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件与另外组件印制电路板，形成电气连接，板面IC导线与IC元器件形成电气连接，板边的半孔与另外组件PCB相连。领智电路专业工专业的电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和模块半孔PCB线路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的模块半孔PCB线路板。
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