SMT贴片、COB邦定和DIP插件加工的区别？生活上我们见到的PCBA电路板是组装好的电路板，上面有很多电子器件，这个时候您就要问了，这些电子器件是怎么样焊接事情的，这就是通过PCBA组装的方法把电子器件组装到电路板上。PCBA组装也就是说PCB空板经过SMT贴片上件，COB邦定，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA组装。当然有的电路板设计没有需要COB邦定和DIP插件的电子器件，那在实际PCBA组装过程中就不需要经过DIP插件和COB邦定，SMT贴片、COB邦定和DIP插件工艺的应用主要是看电路板组装是否需要。那么，SMT贴片、COB邦定和DIP插件加工有什么区别呢？
SMT贴片加工是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，我国的SMT贴片加工企业主要分布在深圳。 简单来说就是把SMD电子元器件过通贴片机设备贴装到印有红胶或锡膏的PCB板上，然后过焊接炉固化，这就是SMT贴片加工。 他也分PCB硬板工艺，和FPC软板工艺的，相对FPC软板工艺要复杂一些，特点是直通率相对COB邦定要高。
COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上，也叫板上芯片封装，再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接，通常将COB晶元邦定后，即电路与晶元管脚连接后，用黑色白红胶体将芯片封装。 注意事项是PCB电路板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点是COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成本较高。
DIP插件加工指采用双列直插件插入到具有DIP结构的PCB板孔中，DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。 注意事项是人工作业相对出错率较高，通常会出现反向，插错元件等。 目前相对容量较高的元件没有SMD封装。目前有部分假式SMD封装。相对塑胶插座排针不能过回流焊只能采用DIP插件焊接工艺。
SMT贴片与COB邦定与DIP插件的制程的先后关系？执行电路板邦定前必先完成SMT贴片，DIP插件在SMT贴片和COB邦定的最后，这是因为SMT贴片需要使用钢网来印刷锡膏，而钢网必须平铺于空的PCB板上面，COB邦定制程通常是摆在SMT贴片加工以后的一道制程，再加上COB邦定封胶以后一般属于不可逆的制程，也就是无法返工修理。因此在所有PCBA电路板组装的最后一道工序，而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB邦定的制程。
