SMT贴片焊膏的选择直接影响PCB板焊接质量，当焊膏的金属含量，氧化，IMC颗粒和焊盘厚度不合适时，往往会形成焊球。至于怎么避免焊球可以点击【SMT贴片过程中避免焊球的措施】进行了解。在确定焊膏之前，必须先进行试验，以确认是否可以将其应用于批量SMT贴片中。那么，您知道与SMT贴片要求兼容的焊膏具有哪些属性吗？这些属性与SMT贴片形成焊球的关系吗？
1. 高金属含量
通常焊膏的金属含量为88％至92％，随着焊膏中金属含量的增加，焊膏的粘度也随之上升，这能够有效克服汽化产生的应力。另外，较高含量的金属导致金属粉末致密，使得金属粉末易于混合而不是分开。另外，较高含量的金属能够阻止焊膏因难以形成的焊球而塌陷。
2. 锡膏的受控氧化
就焊膏而言，较高的金属氧化物含量总是导致较高的金属粉末结合电阻。此后，焊膏，焊盘和SMD之间的润湿性不足，从而降低了它们的可焊性。据总结，焊球的出现与金属氧化物成正比。因此，应严格控制焊膏中的氧化物含量在0.05％以下，以防止焊球产生。
3. 较大的金属粒径
金属粒径越小，焊膏的总表面积就越大，从而导致较高的氧化作用，从而增加了焊球产生的机会。
4. 减少焊盘上的焊膏厚度
焊盘上焊膏的正常厚度在0.1mm至0.2mm之间。当焊盘上的焊锡膏太厚时，通常是由于塌陷而形成焊球。
5. 助焊剂含量和活性受控
助焊剂含量过高会导致焊锡膏部分塌陷，形成焊球。如果助焊剂的活性较低，它将在脱氧方面表现不佳，从而产生焊球。
