SMT贴片、COB邦定与PCBA组装之间的关系是什么？SMT贴片是用贴片机将电子元件贴到电路板上，涉及到的流程包括锡膏印刷、贴片、回流焊接、目检、测试。COB邦定是用邦定机器将邦定IC与电路板用邦线邦接起来，包括扫板、点红胶、贴IC、邦定、前测、封黑胶、烘烤、后测流程。PCBA组装是PCB空板经过SMT贴片上件，再经过DIP插件的整个组装过程。
COB邦定与SMT贴片的制程的先后关系？执行电路板邦定前必先完成SMT贴片，这是因为SMT需要使用钢网来印刷锡膏，而钢网必须平铺于空的PCB板上面。如果先把COB邦定完成，就会在PCB线路板上面形成一个类圆形的小丘陵，这样就无法在使用钢网来印刷锡膏，也就无法把其他的电子零件焊接于电路板，而且印刷锡膏的电路板还得经过240~250℃的高温回焊炉，一般COB绑定的封胶大多无法承受这样的高温而产生脆化，最后造成质量上的不稳定。
所以COB邦定制程通常是摆在SMT贴片加工以后的一道制程，再加上COB邦定封胶以后一般属于不可逆的制程，也就是无法返工修理。因此在所有PCBA电路板组装的最后一道工序，而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB邦定的制程。PCBA组装是PCB空板经过SMT贴片、DIP插件、PCBA测试和COB邦定等制程形成一个成品的过程，简称PCBA组装。
