什么是邦定电路板？电路板邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或电路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接，通常邦定后电路板用黑胶将芯片封装。
如何识别电路板邦定板？电路板邦定位为规则的矩形阵列，大多为正方形和圆形邦定焊盘细、密，PAD与PAD间间距小，阻焊开窗为开通窗，在邦定IC中间处有一规则的方形或圆形的开窗PAD，绝大部分邦定脚均有线路引出。电路板邦定位接收标准为邦定脚宽公差为±10% ，间距要求＞3mil，邦定脚不允许残缺，不允许有蚀刻毛边导致间距减小。
电路板邦定封装方式的好处是制成后电路板在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。而电路板邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生。同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。
