电路板沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。电路板镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，通常应用在按键板，金手指板等，而镀金电路板与沉金电路板最根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。那么，镀金与沉金工艺的区别有哪些呢？
1. 沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
2. 对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
3. 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白。
4. 沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
5. 沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
6. 随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
