沉金电路板就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在电路板表面产生一层金属镀层。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。镀金电路板采用的是电解的原理，也叫电镀方式。具体可以点击【一文看懂，电路板镀金和沉金工艺的区别】进行了解。那么，镀金与沉金电路板的金厚度有什么标准吗？
金厚的标准单位为U“，中文称为迈。电路板沉金(化金、化学沉金)通常标准要求为1-3迈，公制单位是0.025-0.075um，如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差+/-20%。电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处理时，整板闪镀，通常厚度为1-3U迈。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金。现在的电镀金多用于金手指处理，因电镀金，硬度大且耐插拔，让金手指有品质保证的常见要求厚15迈，当然也有公司要求是30U迈。
对于追求超高性能可靠度而且成本不在乎的航天、军工等行业要求做到50U迈。只为追求低成本，性能上只要能用就行的，早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等有要求做到1迈左右就行。当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等因素都可以选择要求做不同的金手指镀金厚度，目前电路板电镀金厚50迈以内生产工艺控制都相对成熟。
