板厚3.0MM沉金电路板
- 板厚3.0MM沉金电路板采用6层结构设计，主要应用在工控测试领域，工艺要求是绿油白字，FR4材料，1OZ铜厚，沉金工艺。领智电路是专业的板厚3.0MM沉金电路板打样批量加工厂家。...
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产品详情
应用行业：工业工控
应用产品：测试主板
层数：6层PCB电路板
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/3.5mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：3.0mm
最小孔径：0.25mm
工艺特点：绿油白字，1OZ铜厚
沉金工艺的好处是在电路板表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。领智电路是专业提供板厚3.0MM沉金电路板打样批量加工的厂家, 准确掌握客户需求和板厚3.0MM沉金电路板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的板厚3.0MM沉金电路板。
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