沉金电路板就是PCB板焊盘表面采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在电路板表面产生一层金属镀层。沉金一般金的厚度为1-3迈，因此沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等电路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。
电路板为什么要沉金呢？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
沉金工艺之目的的是在电路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金基本可分为四个阶段前处理(除油、微蚀、活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)。因此现在市场上很多PCB厂家都在做沉金板，比如在华东地区，有一家公司叫领智电路，这家公司以PCB打样和中小批量为主的生产厂家，就做的很不错，交期和品质都有保证。
