电路板邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，COB邦定需要用到 PCB(电路板)、Die(晶圆)、 Silver glue(银胶)、Al wire(铝线)、Epoxy(环氧树脂)等材料，有些材料或许可以有替代品，但原则上不可以没有；制程上会用到晶圆吸嘴(die attach)、打线机(wire bonding) 、点胶机(Dispenser)、烤箱(Oven)， 还有测试机台。电路板邦定的工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试。
在红外体温仪、数显卡尺领域线路板、电子秤领域线路板、LCD显示屏领域线路板、万用表领域线路板、电子表领域线路板、玩具领域线路板类型的邦定电路板我司采用邦定无氰工艺成功替代沉金、镀金工艺的邦定电路板，邦定效果优于镀金工艺，稳定性远沉金工艺，成本约比沉金工艺节省10%，约比镀金工艺线路板节省20%。无氰工艺具有的优点是上锡好、邦定效果良、可制做精密线路、加工工艺无氰化物不会残留。
电路板邦定常见FAQ：
1. 贵司加工邦定电路板的类型领域有哪些？
回答：现主要生产及来料加工电话机、数码相机、MP3、对讲机、电子辞典、手机板，监控摄像机，防盗报警主机人体称、脂肪称、厨房称模块，LED驱动电源模块、智能家居等高档产品的COB邦定。
2. 电路板不好邦定的原因主要是?
回答：电路板邦定是是通过高温高压在短时间内实现邦定焊盘与元件脚连接的方法。对邦定焊盘尺寸，表面平整度以及图形精度的要求都大于普通焊盘。不好邦定可能是没有满足邦定焊盘的接受标准，要么是邦定焊盘表面有擦花，或者不平整，或者尺寸不符要求，还有就是邦定的温压不够，具体问题要具体分析。
3.COB邦定与SMT贴片的制程先后关系是？
回答：执行COB邦定制程前必先完成SMT贴片，这是因为SMT贴片需要使用钢网来印刷锡膏，而钢网必须平铺于空的电路板上面。所以COB邦定制程通常是摆在SMT贴片加工以后的一道制程，再加上COB封胶以后一般属于不可逆的制程，也就是无法返工修理。
