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0755-26395768| 项目 | PCB加工制造能力 | 工艺详解 |
| 层数 | 1-16层 | 层数，指设计文件的层数，可生产1-16层的通孔板, HDI埋盲孔，软硬结合板，混压板，高频板 |
| 印制板类型 | 1-16层PCB线路板，2-10层软硬结合板 | 多层PCB,高频PCB,厚铜厚金板,HDI埋盲孔板,软硬结合板,铝基板 |
| 基材 | CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial,PTFE,Ceramic PCB | |
| 成品外层铜厚 | 210um（6OZ） | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ＝35um,2 OZ=70um |
| 成品内层铜厚 | 140um （4OZ） | 内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估 |
| 最小线宽 | 3mils（1oz Cu完成） | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 最小线距 | 3mils（1oz Cu完成） | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 表面处理 | 沉金，镀金，喷锡，OSP，沉锡，沉银，金手指，碳油，镍钯金，无氰工艺 | 沉金 Au: 2-6U" ,喷锡 Sn:100-1000U" ,沉银 Ag: 0.15um-0.75um ,OSP Thicknes: 0.20-0.50um ,金手指 Au:30-60U",斜边 20°,30°, 45° ,镀硬金 Au:30-60U" ,沉锡 Sn:0.8-1.2um |
| 板厚范围 | 0.2—8.0mm | 多层板需要参考压合结构，特殊板料需采购 |
| 板厚公差 | ±5% | T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm |
| 最小成品孔径 | 0.15mm｜0.1mm | 激光钻孔为0.1mm,公差为±0.01mm,机械钻孔为0.15mm,公差为±0.07mm |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 阻抗公差 | ±5Ω，±10% | 根据客户阻抗匹配要求进行优化设计，如达不到阻抗要求，会跟客户EQ沟通 |
| 最大加工尺寸 | 1200x650mm | 常规版尺寸为550x650mm，超过该尺寸为超长板，具体订单需要评估优化 |
| 特殊工艺 | 树脂塞孔,盘中孔,罗杰斯混压板,盲埋孔,邦定IC （特殊工艺需要工艺评审才可下线）,蓝胶,红胶带,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板 | |
