爆板就是印刷电路板的分层或起泡的俗称，分层是出现在基材内的层与层之间、基材与导电铜箔之间，或印制板任何其他层内的分离现象。起泡是表现为层压基材的任意层之间或者基材与导电铜箔或保护性涂覆层之间的局部膨胀和分离的分层。起泡也是分层的一种表现形式。电路板组装焊接爆板就是在再流焊接过程中，出现HDI积层高于PCB第二次压合的PP层和次层之间的分离现象，这种情况就被称为是爆板，爆板一般发生在L1-L2层埋孔密集区域，有时候可能会被拉裂。
电路板组装焊接爆板的原因是什么？可能的原因分别是有挥发物，PP与铜箔的附着力比较差导致爆板，再流温度选择不合适，可挥发物逃逸不畅。挥发物形成是电路板组装焊接产生爆板的必要条件，因为电路板组装焊接爆板都是产生在二次压合之间，所以PP与铜箔的附着力非常重要，再流温度不合适也会导致电路板焊接爆板。据领智电路工程师分析，爆板的位置都是发生在埋孔的上方，大面积覆盖铜箔的位置。这种设计确实有问题，主要体现在两个方面，一方面是电路板焊接受热之后，会对积聚在埋孔、层间的可挥发物排放不利。另一方面，会加剧再流焊接时候的分布不均匀。
如何改善电路板组装焊接爆板的情况？要从根本处解决爆板产生的必要条件。比如PP存储时候吸潮是导致爆板的原因之一，所以，存储PP的时候，一定要注意防潮。要严格控制PCB成品仓库的存放条件，抑制爆板产生的充分条件，优化棕化工艺质量，增加其内部附着力。改善大铜箔面上的透气性，避免内部水汽无法释放。优化再流焊接的温度，确保良好湿度下的温度值。电路板组装焊接中的爆板问题和解决方法大概就如此了，如果出现爆板问题的话，不妨可以参考以上的方法进行合理的解决。
