BGA封装在印刷电路板设计和制造行业中非常受欢迎，这些封装不仅有助于减小PCB的尺寸，而且还可以改善其功能。尽管BGA能够承受产品尺寸减小带来的不断增加的压力，但它们很少需要维护和修理。BGA封装如何维修？BGA返工涉及哪些步骤？这篇文章专门回答这些问题。BGA组件的维修涉及几个步骤，领智电路小编对这些步骤作详细系统解释?
步骤1 –烘烤PCB：这是BGA返工过程的基本步骤，也是最重要的步骤之一。对于BGA和PCB，在维修过程开始之前要确保其无水分是非常重要的。在此步骤中，请遵循JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准烘烤PCB。PCB的烘烤消除了所有水分，并使其免于“爆米花”处理，这使BGA无法修复。“爆米花”是返修过程中在PCB上出现的小凸起。
步骤2 –去除BGA：将PCB烘烤干燥后，可以安全地去除BGA。使用高级设备进行清除。此过程对每个BGA和PCB位置采用定制的热分布图。它由训练有素的人员完成，他们严格遵守制造准则。
步骤3 –烘烤BGA：此步骤是可选的，这意味着执行此步骤的决定取决于条件。如果只是从烘烤的PCB中取出BGA，则不需要此过程。另一方面，如果BGA暴露于大于其水分额定值的水分中，则此步骤是必需的。BGA在125°C下烘烤24小时。
步骤4 –现场着装BGA：此步骤通常在显微镜下进行。去除残留的焊料，并清洁BGA。在此步骤中，请格外小心，以免损坏PCB或板上的组件。在此步骤中，将芯片恢复为烘烤之前的原始状态。
步骤5 –粘贴高温BGA：此步骤主要用于高温BGA。这样会在高温的焊球周围形成圆角。
步骤6 –放置BGA焊球：使用特殊的机器或定制工具将焊球放置在球栅组件上。确保使用高公差的高质量焊球，以实现更好的应用。
步骤7 –回流：在此步骤中，设备被拆除，故障电路板被拆除。将取出的板放在烤箱中进行预热。完成此操作后，将不起作用的组件加热以融化焊料。将板冷却，然后确定热分布并重新组装。通过此过程，可以修复不良的连接，而无需卸下或更换组件。
步骤8 – BGA重球检查过程：正如该步骤的名称所暗示的那样，已重球BGA的检查在此步骤中进行。检查桥球体和共面性。如果BGA有任何桥接球体，则重复上述步骤7。
第9步–清洁球状BGA：这是清洁阶段，其中球状BGA用水和异丙醇处理，以增强其外观并使其看起来新。您也可以使用丙酮进行清洁。如果BGA脏污严重，则可以使用超声波清洁器对其进行清洁。
步骤10 – BGA重球检查过程：重新检查已重球的BGA是否有任何小错误。在清洁阶段之后重复此步骤，以使组件视图更清晰，并更容易发现故障。
步骤11 –再次烘烤已封好的BGA：这是返工过程的最后一步。在此步骤中，重新封装的BGA在125°C下再次烘烤。这确保了组件干燥并准备承受PCB制作过程中的回流温度。
