什么是电路板邦定胶呢？电路板邦定胶是一种加温固化单组份环氧树脂粘接材料，主要成份是基料、填料、固化剂、助剂等。拥有很好的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能等优点。也具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。电路板邦定胶目前已经广泛应用于电路板的晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
其实电路板COB邦定黑胶也是有很多分类的，COB邦定黑胶按固化方式分为热胶和冷胶，冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶。按照两度分为光亮胶和亚光胶，区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度，电路板邦定在固化后对胶的高度有要求时使用。
在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。在未来电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，电路板COB封装已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。
