高频电路板是指电磁频率较高的特种电路板，用于高频率与微波领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通印刷电路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。由于其物理指标、精度以及技术参数等各项指标具有较高要求，在生产时需要严格注意每个生产环节的各项指标参数是否在正常范围内。那么，高频电路板制造材料有哪些要求及加工注意事项有哪些呢？
高频电路板制造材料的要求有哪些呢？介电损耗（Df）必须很小，这主要影响信号传输的质量。介电损耗越小，信号损失越小。介电常数（DK）必须小且稳定。通常，信号越小，信号传输速率越好，与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数很容易引起信号传输延迟。如果吸水率低，吸水率高会影响介电常数和介电损耗。铜箔的热膨胀系数与铜箔的热膨胀系数一致，因为在冷热变化过程中不一致会导致铜箔分离。
高频电路板加工的注意事项有哪些呢？阻抗控制要求严格，相对线宽控制非常严格，一般公差约为2％。由于特殊的板材，PTH的附着力不高，所以通常需要用等离子体处理设备对孔和表面进行粗化，以增加PTH的附着力。孔铜和焊接电阻油墨。焊接前不要研磨板材，否则附着力会很差，只能使用微腐蚀溶液和其他粗化。板材大多是PTFE材料，普通铣刀成型会有很多边缘，需要使用专用铣刀。
