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罗杰斯高频板
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TMM10高频射频电路板

  • TMM10高频射频电路板采用Rogers罗杰斯TMM10材料加工而成,介电常数9.2,技术特点是TMM10材料的成份为碳氢化合物加陶瓷填料,板材较硬,且介电常数对温度不敏感,属于宇航级板材。...
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  • 产品详情

产品名称:TMM10高频射频电路板
板材:Rogers罗杰斯TMM10高频微波射频板
介电常数:9.2
板厚:0.635mm
铜厚:1oz
表面处理:沉银
阻焊字符颜色:无阻焊无字符
技术特点:  高频微波射频板板材TMM10的成份为碳氢化合物加陶瓷填料,板材较硬,且介电常数对温度不敏感,属于宇航级板材。
 
罗杰斯TMM10高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料,稳定的介电常数(Dk:9.20+/-0.230)低损耗因子Df:0.0022(10GHz下),由于其电气特性和机械稳定性,罗杰斯TMM10高频板材非常适合高可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用。罗杰斯TMM10高频板具有非常低的介电常数热稳定系数(TCDk -38ppm/°K),同时具有与铜相当的热膨胀系数,TMM10高频板材低Z轴的CTE也保证具有高可靠性电镀通孔,这使层压板且具有极低的刻蚀收缩值。TMM10层压板的热导率是传统PTFE/陶瓷层压板的两倍,易于散热。 

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