现在原材料一天一个价，导致PCB生产厂家无法控制成本，生产经营陷入混乱，对当前国内消费需求严重不足，企业负债高企的中国制造业来说，其破坏性是致命的，许多PCB企业也叫苦不迭。PCB电路板生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。在此次全国性原材料涨价危机中，铜涨了38%，环氧树脂上涨超过50%，聚酯树脂上涨45%，IC涨了100%，价格还将继续飙升。
通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37％左右、半固化片13％、金盐8％、铜箔铜球5％，人力成本占比也相对较高约11％左右，不同种类产品原材料占比略有调整。根据覆铜板板材薄厚不同，其成本构成中玻纤布占成本的25％～40％，树脂成本占比25％～30％，铜箔占比30％～50％。由于覆铜板行业集中度较高，议价能力较强，价格向PCB产业传导较为顺畅，因此整体看，PCB企业的成本对上游主要原材料电解铜箔、玻纤布、合成树脂等的价格较为敏感，涨价效应将对PCB企业的盈利带来很大的压力。
另一方面，铜价持续飙升，来到9年来的新高点，这也使得PCB电路板、IC载板等以铜箔为主要材料的应用，面临到更沉重的成本压力。据领智电路了解，上游CCL厂从大厂建滔、南亚，到台系三雄联茂、台光电、台燿以及利基型CCL厂腾辉，都陆续在农历年前针对特定的规格料号调涨价格，眼见铜箔价格持续冲上新高，PCB上游业者再次调升价格的可能性也跟著增加。领智电路认为，若LME涨势不停歇，终端需求也保持畅旺，上游CCL厂在上半年很可能得再调涨一次价格。
