DIP插件加工是整个PCBA组装流程中的一部分，是一种将不能进行SMT贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工的一种工艺，最后通过波峰焊等流程，最终完成成品组装。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要很多的员工。那么，DIP插件加工工艺的具体流程是什么呢？
1. 对元器件进行预加工
首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2. 插件
将贴片加工好的元件插装到PCB线路板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3. 波峰焊
将插件好的PCB线路板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4. 元件切脚
对焊接完成的PCBA电路板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5. 补焊（后焊）
对于检查出未焊接完整的PCBA电路板成品板要进行补焊，进行维修。
6. 洗板
对残留在PCBA电路板成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7. 功能测试
元器件焊接完成之后的PCBA电路板成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
