PCBA电路板焊接过程涉及到许多PCBA组装的环节，并且容易发生质量问题，PCBA电路板焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，PCBA组装厂家做好每一个环节才能给客户带来优质的PCBA组装服务。PCBA电路板厂家有必要在加工过程中不断改进PCBA电路板焊接方法，并改进工艺，以有效地提高产品质量。下面由于PCBA电路板一站式供应商领智电路小编给大家简单介绍一下PCBA电路板焊接品质控制方法？
1. 改善焊接温度和时间
铜和锡之间的金属间键形成晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接过程中温度的持续时间和强度，焊接过程中较少的热量可以形成精细的晶体结构，从而形成具有最佳强度的优异焊接点。SMT贴片处理反应时间过长，无论是由于焊接时间过长还是由于高温或两者兼而有之，都会导致晶体结构粗糙，坚硬易碎，且具有较高的剪切强度。
2. PCBA电路板浸锡
当焊料的共晶点温度高约35℃时，当将一滴焊料放置在热熔剂涂覆的表面上形成弯月面。在一定程度上，金属表面浸锡的能力可以通过弯月面的形状来评估，如果焊料弯月面有明显的底切边缘，形状像在润滑的金属板上的水滴或什至趋于球形，则该金属不可焊接。仅弯液面可拉伸到小于30的大小，在小角度下具有良好的焊接性。
3. 降低表面张力
锡铅焊料的内聚力甚至大于水的内聚力，因此焊料是球形的，以最大程度地减少其表面积，在相同体积下，与其他几何形状相比，球形具有最小的表面积，以满足最低能量状态的需求 ，助焊剂的作用类似于清洁剂在涂有油脂的金属板上的作用。此外，表面张力还高度依赖于表面的清洁度和温度，只有当粘合力远大于表面内聚力时，理想的粘合力才能产生锡。
