铝PCB是大功率应用的高效选择，大功率应用需要良好的散热性能，以维护和控制产品的整体温度。PCB铝基板的最大好处是出色的散热能力，它通过铝层传递热量并快速冷却组件，从而可以改善最终产品的整体性能。PCB铝基板的导热主要是通过铝层来实现，铝层尽管有许多可供选择的厚度，但最常用的厚度是1.0mm。PCB铝基板的结构可以点击【PCB铝基板的结构是什么】进行了解。因此，PCB铝基板的板厚与导热并没有直接关系。那么，影响PCB铝基板导热系数的主要有哪些？
1. 金属基材，比如铝基材，还有铜基材和陶瓷基材这些材质，而且铝基材、铜基材、陶瓷基材，也分很多种，每种的导热系数由于合金不同也不同。
2. 基材的硬度和韧性，决定了冲切之后整体平面的平面度，决定了PCB铝基板安装到散热片的导热一致情况。
3. 线路铜层的材质，线路铜层就算是一模一样的铜，也有由于工艺不同，而不同，比如线路铜层有压延铜有电解铜区分，导热都有差异，而且压制机有滚压机和平压机，压出来的压力和影响也不同。
4. 线路中焊盘的设计，焊盘设计不同，导热效果也不同，这是更深入的设计方式。
5. 胶水的导热性能，胶水的绝缘性越好，导热性就越差，这是相关的，但胶水是粘合线路铜层和导热基材的，所以，胶水的使用很关键。
