PCB铝基板是大功率应用的高效选择，大功率应用涉及散热和通常的最佳性能，以及维护和控制项目的整体温度。现在，PCB铝基板已广泛用于LED照明，电力设备和汽车系统。PCB铝基板结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层组成。 那么，PCB铝基板的制作流程有哪些呢？
1. 开料：将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸，流程是领料—剪切。
2. 钻孔：对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助，钻孔的流程是打销钉—钻孔—检板。
3. 干/湿膜成像：在板料上呈现出制作线路所需要的部分，干/湿膜成像流程是磨板—贴膜—曝光—显影。
4. 酸性/碱性蚀刻：将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性/碱性蚀刻流程是蚀刻—退膜—烘干—检板。
5. 丝印阻焊、字符：防焊是保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路，字符是起到标示作用，丝印阻焊、字符流程是丝印—预烤—曝光—显影—字符。
6. V-CUT，锣板：V-CUT是将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用，锣板是将线路板中多余的部分除去，V-CUT，锣板的流程是V-CUT—锣板—撕保护膜—除披锋。
7. 测试，OSP：线路测试是检测已完成的线路是否正常工作，耐电压测试是检测已完成线路是否能承受指定的电压环境，OSP是让线路能更好的进行锡焊，测试，OSP流程是线路测试—耐电压测试—OSP。
8. FQC，FQA，包装，出货：FQC对产品进行全检确认，FQA抽检核实，按要求包装出货给客户，流程是FQC—FQA—包装—出货
