金属芯PCB板的传热速度是FR4电路板的8到9倍。这些金属芯层压板通过以更快的速度散热来使发热部件保持较低的温度。介电材料应保持尽可能薄，以使它形成从热源到金属背板的最短路径。这有助于更快的散热。介电材料的厚度通常将在0.0762mm至0.1524mm的范围内。那么，金属芯PCB与FR4电路板有什么区别呢？
电导率：金属芯PCB板有更高的导热率，典型值-1W/mK-7W/mK；FR4电路板具有低导热率，典型值-0.3W/mK-0.4W/mK。
厚度：金属芯PCB板厚度变化是有限的，取决于可用的背板厚度和电介质片材厚度；FR4电路板有多种厚度可供选择。
散热：金属芯PCB会迅速散热，消除热传递过孔；FR4电路板传热率较低，涉及通孔进行热传递。
镀通孔：金属芯PCB板PTH在1层PCB中不可用，组件是表面安装的；FR4电路板实施PTH。
加工过程：金属芯PCB板涉及相同的标准过程，不同的是v割过程包括用于切割金属的金刚石涂层锯片；FR4电路板是标准加工过程包括钻孔，铣削，v割，沉铜。
阻焊膜：金属芯PCB板为白色，仅应用于顶层；FR4电路板颜色有很多，例如绿色，红色，蓝色和黑色。
刚性：金属芯PCB板能够承受冲击和振动，刚度是FR4或聚酰亚胺设计的2至4倍；FR4电路板与金属芯相比刚性更低。
经济：金属芯PCB比FR4电路板板贵，FR4电路板更便宜。
