PCBA电路板成品工艺流程十分复杂，基本要经历近50多道工序，从PCB制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。PCBA组装是PCB板经过SMT贴片和DIP插件工序加工的PCBA电路板成品的过程，PCBA组装工艺流程主要涉及SMT表面组装和DIP封装两个方面。SMT表面组装加工方式有全表面组装、单面混装、双面混装等几种常见的元器件组装。本文就为大家介绍PCBA组装生产的各个工序工艺流程。
1. PCB制作工艺流程
覆箔板->下料->冲钻基准孔->数控钻孔->检验->去毛刺->化学镀薄铜->电镀薄铜->检验->刷板->贴膜(或网印)->曝光显影(或固化)->检验修板-->图形电镀(Cn十Sn/Pb)->去膜->蚀刻->检验修板->插头镀镍镀金->热熔清洗->电气通断检测->清洁处理->网印阻焊图形->固化->网印标记符号->固化->外形加工 ->清洗干燥->检验->包装->成品。具体工艺流程介绍可以点击一文读懂，PCB线路板生产工艺流程进一步了解。
2. SMT贴片加工流程
SMT表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB线路板基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT贴片基本工艺构成要素是锡膏印刷—零件贴装—过炉固化—回流焊接—AOI光学检测—维修—分板—磨板—洗板。具体工艺流程介绍可以点击一文看懂，SMT贴片加工的工艺流程进一步了解。
3. DIP插件加工流程
DIP插件加工工艺是整个PCBA电路板加工流程中的一部分，是一种将不能进行贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工的一种工艺，最后通过波峰焊等流程，最终完成PCBA成品。DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。具体工艺流程介绍可以点击一文读懂，DIP插件加工工艺流程进一步了解。
4. PCBA电路板测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
以上就是PCB线路板到PCBA电路板需要经过的所有加工流程，PCBA电路板生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。现在，若您的PCB线路板需要严格的组装工艺，我们领智电路的团队与您进行全方位交流，沟通PCBA组装工艺、治具的设计、效率和产能的方案等，为您提供PCBA电路板加工一站式服务。
