EMMC封装载板
- EMMC封装载板特点是拥有高密度的结构，填孔电镀和叠孔的结构，多种表面处理方式，薄板和表面平整度要求高。EMMC封装载板使用工艺有减成法，镭射钻孔，填孔。...
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产品详情
产品名称：EMMC封装载板
板材：HL832N材料
层数：4层电路板
板厚：0.25mm
最小钻孔：0.075MM
最小线宽线距：0.025MM/0.025MM
表面处理：镍钯金3迈
应用范围：EMMC封装载板，IC载板，IC基板
EMMC封装载板特点是拥有高密度的结构，填孔电镀和叠孔的结构，多种表面处理方式，薄板和表面平整度要求高。EMMC封装载板使用工艺有减成法，镭射钻孔，填孔。EMMC封装载板应用的领域有智能手机，电脑，物联网产品，消息电子产品等。领智电路加工各种精密IC封装基板，EMMC封装载板，可为广大客户提供PCB快样打板、中小批量和大批量生产的一站式电路板定制服务。
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