大功率铝基板
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产品详情
产品名称:大功率铝基电路板
层数:单层铝基板
铜厚:70um
板厚:1.6mm±0.1mm
表面处理:OSP
油墨:高仕黑油
导热系数:1.0(W/mk)
耐压KV:1.5-3.5KV/AC
外形:CNC电脑锣+电脑V割
应用领域:LED照明
大功率铝基电路板根据其封装工艺不同分为大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。大功率铝基电路板的材料是采用导热性能非常好的材料,它具有导热率高,良好的物量性能(不收缩,不变形),良好的绝缘性能与导热性能。因此,采用大功率铝基电路板将是未来LED产品开发的主流趋势。领智电路是专注于单面铝基板,双面铝基板,长条铝基板,单双面多层电路板打样批量的生产厂家。