罗杰斯+FR4混合层压高频电路板
- 罗杰斯+FR4混合层压高频电路板使用特殊材料制作，罗杰斯ROGERS5880和FR4生益混合层压加工，领智电路准确掌握客户需求和罗杰斯+FR4混合层压高频电路板打样加工过程中的每一个关键。...
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产品详情
应用领域：通信领域
层数：4层高频PCB
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：罗杰斯ROGERS5880+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、ROGERS5880+FR4生益混合层压
罗杰斯+FR4混合层压高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB高频板，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。准确掌握客户需求和罗杰斯+FR4混合层压高频电路板打样加工过程中的每一个关键，确保领智电路生产的罗杰斯+FR4混合层压高频电路板打样加工能够符合标准与客户的要求。
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