铁氟龙+FR4混压高频电路板
- 铁氟龙+FR4混压高频电路板的工艺特点是铁氟龙材料与FR4混压，应用在通讯基站功率放大器领域，领智电路准确掌握客户需求和铁氟龙+FR4混压高频电路板打样加工过程中的每一个关键。...
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产品详情
应用领域：通讯基站功率放大器
层数：4层高频PCB
材料：铁氟龙
板厚： 2±0.2mm
最小孔径：0.3mm
介电常数：2.85±0.05
介质损耗因数：0.0033
线宽线距：0.152mm/0.175mm
表面处理：沉镍金
工艺特点：铁氟龙与FR4混压技术
铁氟龙+FR4混压高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB高频板，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。准确掌握客户需求和铁氟龙+FR4混压高频电路板打样加工过程中的每一个关键，确保领智电路生产的铁氟龙+FR4混压高频电路板打样加工产品能够符合标准与客户的要求。
