随着5G时代来临，电路板性能明显的改变是高频高速。由于5G、IOT等应用将采用更高的频率，从过去的3GHz以下逐渐上升为6GHz甚至2～30GHz，频率不断升高的过程中对板材损耗有非常高的要求。5G通信板因要符合高频、高速等特色，因此对于高频电路板、金属基板等有更高要求，业内普遍认为5G单一基站PCB价格大大提升，同时产值也被拉高，业界认为，5G大型基站的PCB板价值，大约是4G基站约3倍。
高频、高速、大尺英寸和多层等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成终端需求。要印刷这些高频高速电路的生产线不只需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验累积，同时客户端的认证手续严格且繁琐。目前中国平均5G基站PCB产品良率不到95%，但高技术性也因此变相提升产业门槛，可使相关企业生产及运营周期拉长。
领智电路认为5G时代刺激通信PCB需求，而且以8～16层多层板与8层以上超高层板为主，预估2020年～2024年年复合增长率将分别达6.5%、8.8%。2019年大多数PCB应用的领域出现程度不一的衰退，但服务器及数据存储领域产值却逆势增长3.1%，达49.7亿美元，另一方面有线基础设备和无线基础设备涨幅更高，年增率分别达6.2%及7.1%，金额达46.7亿美元及26.12亿美元。
同时，随着5G技术逐渐成熟，数据传输流量会呈现爆发性增长，对于存储与运算等的需求也将明显增加。截至目前，中国三大电信运营商今年的5G相关投资预算已飙升到人民币1803亿元，与2019年相比是300%以上的增长幅度。此外，中国三大电信商在“解封”后开始积极召标，目前累计召标总规模约48万座基站，且中国移动第二期的5G无线网络设备采购量也远超出市场预期，反映未来高频电路板需求前景热潮。
