板厚2.0MM沉金电路板
- 板厚2.0MM沉金电路板采用四层结构设计，在生产过程中需要掌握板厚2.0MM沉金电路板打样加工的每一个关键工序，才能准时为客户生产出零缺陷的板厚2.0MM沉金电路板，生产合格率达到96%以上。...
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产品详情
应用领域：工控领域电路板主板
层数：4L
板厚：2.0mm
铜厚：1OZ
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：红油白字
最小线宽线距：6mil/5min
最小孔：0.25mm
专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和板厚2.0MM沉金电路板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的板厚2.0MM沉金电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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