镍钯金IC载板
- IC封裝基板又被称为IC载板，IC载板因为需要绑定金线采用的基本都是镍钯金工艺，镍钯金工艺在绑定金线上具有很大的优势，IC载板不但为IC处理器给予支撑点 、维护和排热功效。...
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产品详情
产品名称：镍钯金IC载板
层数：双面电路板
材料：BT材料
板厚：0.25MM±0.03MM
最小孔径：0.1MM
表面处理：镍钯金4迈
特殊工艺：研磨整平/干膜阻焊
应用领域：IC封装基板
IC封裝基板又被称为IC载板，IC载板因为需要绑定金线采用的基本都是镍钯金工艺，镍钯金工艺在绑定金线上具有很大的优势，IC载板不但为IC处理器给予支撑点 、维护和排热功效，与此同时为集成IC与PCB母板中间给予电子器件联接。IC载板的技术性依照集成IC与载板中间的接口方式以及载板和PCB板中间的接口方式，能够分成WB-BGA.WBCSP及其FC-BGA和 FC-CSP ，在其中FC系列产品是非常高档的，FC-BGA是使用在CPU.GPU 上边，像FC-CSP主要是用在BB和AP上边较多。
标签： IC载板
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