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镍钯金IC载板

  • IC封裝基板又被称为IC载板,IC载板因为需要绑定金线采用的基本都是镍钯金工艺,镍钯金工艺在绑定金线上具有很大的优势,IC载板不但为IC处理器给予支撑点 、维护和排热功效。...
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  • 产品详情

产品名称:镍钯金IC载板
层数:双面电路板
材料:BT材料
板厚:0.25MM±0.03MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:镍钯金4迈
特殊工艺:研磨整平/干膜阻焊
应用领域:IC封装基板
 
IC封裝基板又被称为IC载板,IC载板因为需要绑定金线采用的基本都是镍钯金工艺,镍钯金工艺在绑定金线上具有很大的优势,IC载板不但为IC处理器给予支撑点 、维护和排热功效,与此同时为集成IC与PCB母板中间给予电子器件联接。IC载板的技术性依照集成IC与载板中间的接口方式以及载板和PCB板中间的接口方式,能够分成WB-BGA.WBCSP及其FC-BGA和 FC-CSP ,在其中FC系列产品是非常高档的,FC-BGA是使用在CPU.GPU 上边,像FC-CSP主要是用在BB和AP上边较多。
标签: IC载板

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