8层化金软硬结合板
- 8层化金软硬结合板采用3层硬板加2层软板加3层硬板结构设计，应用在工业设备领域，严格的质量和可靠性测试，以确保我们的产品符合订单要求。...
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产品详情
应用领域：工业设备
层数：8L软硬结合板
结构：3R+2F+3R
板厚：1.25mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：3.5/3mil
内层铜厚：HOZ
外层铜厚：1OZ
表面处理：化金 ENIG
孔到线最小距离：0.18mm
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的8层化金软硬结合板，既有柔性板的弯曲，也有刚性板支撑作用。我们不仅保证8层化金软硬结合板的全方位高质量的服务，领智电路专业工程服务能力，严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。
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