双面沉金软硬结合板
- 双面沉金软硬结合板采用1层硬板加1层软板结构设计，工艺要求是绿油阻焊，白字，通孔板，应用在测试设备领域。...
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产品详情
应用领域：测试设备
层数：2L软硬结合板
结构：1R+1F
尺寸：54.8*18mm
公差：±0.03mm
板厚：软板0.12mm±0.05mm 硬板0.6mm±0.1mm
表面处理：沉金
工艺要求：绿油阻焊，白字，通孔板
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的双面沉金软硬结合板，既有柔性板的弯曲，也有刚性板支撑作用。我们不仅保证双面沉金软硬结合板的全方位高质量的服务，领智电路专业工程服务能力，严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的产品符合订单要求。
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