印刷电路板可以有多种类型，其中的一种是大电流 PCB，也称为厚铜PCB。这些单元对于高电流和可变温度的应用具有一些有用的特性。厚铜PCB可以在更长时间内抵抗更高的温度，同时处理更高的电流速率并提供更强的连接点。什么是大电流PCB？大电流PCB可以支持比标准电路板更高的临界电流密度，标准电路板可能只支持两位数的安培数。大电流PCB可以承载数百或数千安培的电流，并且可以长时间抵抗更高的温度。这些PCB的独特设计具有更厚、更重的铜层，使PCB具有耐用的特性。
什么是厚铜PCB？厚铜PCB是一种高电流PCB，在电路板的外部和内部层中含有3盎司或更多的铜。即使铜的总量小于3盎司，如果PCB的铜厚度大于4盎司/平方英尺，它也被认为是厚铜PCB。这种大量的铜被用作增加走线厚度的替代方法，这并不总是可行的。直流电机的标准PCB走线通常需要特定宽度才能提供适当的功率水平，同时考虑到热约束。厚铜PCB使用较厚的走线来完成相同的工作，但宽度会减小。
带有厚铜电路的PCB的电镀孔和通孔侧壁的厚度可能会增加。制造过程与标准PCB的制造过程略有不同，采用特殊的电镀和蚀刻技术来适应铜的额外厚度。厚铜PCB可以很好地承受高温（例如焊接热）和腐蚀性环境。大电流厚铜PCB的优势？厚铜PCB的主要优点是它能够支持大电流、高温和反复的热循环。这些因素通常会导致标准电路板出现问题。厚铜PCB的其他优点包括哪些呢？
使用厚铜的电路板可以实现更高的密度并最大限度地减少层数，从而实现简单而耐用的结构。它们能够在更小的空间内安装更多的导电材料，并为连接器实现更强的机械强度。高电流加上增加的设计复杂性会产生更多的热量。通过正确的设计，铜的高导热性使其能够将热量从PCB的温度敏感组件中带走，从而使它们保持在更好的状态。铜作为一种材料价格稍贵，但厚铜PCB的总体生产成本降低。可以使用厚铜PCB代替铜电缆，从而提高成本效益。特定的生产方法还允许在PCB上将厚铜与标准特征混合，从而减少层数、更小的占地面积并节省生产成本。
