PCB打板的有铅喷锡与无铅喷锡工艺的区别？PCB打板的工艺要求是个很重要因素，他直接决定着电路板的质量与定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的印刷电路板，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺，很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种，用白纸在PCB电路板的焊盘锡点上擦下，白纸变颜色的就是有铅的，不变色则是无铅。那么有铅喷锡与无铅喷锡的区别是什么呢？
1. 牢固性
无铅工艺打板过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。因为有铅的温度相比较低，所以有铅工艺打板出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮，强度更硬，质量也更好。
2. 成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅打板工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。其他元器件成本基本保持一致。
3. 安全可靠性
铅对人体是有毒性物质，长期使用对人的健康会造成危害，并且无铅的焊接温度比有铅的高，所以焊接的也就更牢固。所以从电路板的安全可靠性方面来看，无铅更具有优势。
4. 工艺窗口
无铅的工艺窗口相比有铅的工艺窗口有了大幅度的缩小，可是工艺窗口的缩小对打板工艺来说反而是一件更复杂的事。
