铝基电路板的导热系数顾名思义就是一种衡量铝基电路板散热性能的一种参数，而且铝基电路板的结构也是由电路层、绝缘层、金属层三部分组成的。铝是最常见的一种金属材料在市场中的应用也是比较广泛的，而且铝基电路板的最大优势是散热能力，而散热能力是与导热系数有关的，同时产生的各种疑虑也就是我们平常听说的事情，什么导热系数跟铝基板面积的大小有关，铝基板的厚度也在影响着导热系数的大小。那么，影响铝基电路板导热系数的主要原因是什么呢？
1. 金属基材，比如你说的是铝基材，还有铜基材和陶瓷基材这些材质，而且铝基材、铜基材、陶瓷基材，也分为很多种，每种的导热系数由于合金不同也不同。
2. 线路铜层的材质，线路铜层就算是一模一样的铜，也有由于工艺不同，而不同，比如线路铜层有压延铜有电解铜区分，导热都有差异，而且压制机有滚压机和平压机，压出来的压力和影响也不同。
3. 胶水的导热性能，胶水的绝缘性越好，导热性就越差，这是相关的，但是胶水是粘合线路铜层和导热基材的，所以，胶水的使用很关键。而且压制的时候，胶水的激活也有很大影响。
4. 线路中焊盘的设计，焊盘设计不同，导热效果也不同，这是更深入的设计方式。
5. 基材的硬度和韧性，决定了冲切之后整体平面的平面度，决定了铝基板安装到散热片上的导热一致情况。
铝基电路板的导热系数的大小一般是固定的，不会随着外界的因素改变而改变的，决导热系数大小的主要是铝基板的原材料决定的。如果加入铜，银等高导热材料，铝基板材料的导热性能肯定会更高，导热性是一种基本物理量，一种材料固定成分，其导热系数大小与厚度或面积无关。领智电路是专业研发和生产PCB铝基板，热电分离铜基板、FR4玻纤板和软硬结合板的厂家，产品广泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备，电源、音响、电力、医疗设备等领域。
