高频电路板不论内在质量如何，表面上都差不多。我们要透过表面才能看到差异，而这些差异对PCB高频板在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，高频电路板都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由高频电路板带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质高频电路板的成本是可以忽略不计的。对比高频电路板加工价格时，应牢记这些方面。那么，高频电路板加工需要知道这14个注意事项？
1. 高频电路板的25微米孔壁铜厚
好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险： 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
2. 超越IPC规范的清洁度要求
好处：提高高频电路板清洁度就能提高可靠性。
不这样做的风险：高频电路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
3. 覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险：电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
4. 界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
不这样做的风险：组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
5. 使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
好处：提高可靠性和已知性能。
不这样做的风险：机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
6. 无焊接修理或断路补线修理
好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
不这样做的风险：如果修复不当，就会造成高频电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
7. 界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
好处：优良油墨可以实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
不这样做的风险：劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
8. 严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
不这样做的风险：由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
9. 对阻焊层厚度要求，尽管IPC没有相关规定
好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
不这样做的风险：阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
10. 界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
不这样做的风险：多种擦伤、小损伤、修补和修理高频电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
11. 对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
不这样做的风险：如果高频电路板产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
12. 指定可剥蓝胶品牌和型号
好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
不这样做的风险：劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
13. 对塞孔深度的要求
好处：高频电路板高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
不这样做的风险：塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
14. 不接受有报废单元的套板
好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。
不这样做的风险：带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
领智电路是主要从事高频微波射频电路板及双面多层电路板打样和中小批量加工服务。产品主要有PCB电路板、罗杰斯电路板、高频电路板、高频微波电路板、微波雷达天线板、微波射频高频板、微带电路板、天线电路板、散热电路板、高速电路板、Rogers/罗杰斯高频板、ARLON高频电路板、混合介质层压板、特种电路板、F4B天线板、天线陶瓷板、雷达感应电路板等。公司产品广泛应用于通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备及安防电子等领域。
