随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。通常高频可定义为频率在1GHz以上，高频电路板对材料、工艺制作要求比普通的要高很多。那么，高频电路板是怎么做出来的呢？基于高频板聚四氟乙烯板PTFE的物理、化学特性，使其高频板加工工艺有别于传统的FR4工艺，若按常规的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工，则无法得到合格的产品。那么，高频电路板加工的难点有哪些，看了这篇文章就懂了？
1. 高频板加工钻孔：基材柔软，钻孔叠板张数要少，通常0.8mm板厚以两张一叠为宜，转速要慢一些；要使用新钻头，钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。
2. 印阻焊：高频板板子蚀刻后，印阻焊绿油前不能用辊刷磨板，以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到不磨板，印完阻焊后线路和铜面均匀一致，没有氧化层，决非易事。
3. 热风整平：基于氟树脂的内在性能，应尽量避免高频板板材急速加热，喷锡前要作150℃，约30分钟的预热处理，然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245℃，否则孤立焊盘的附着力会受到影响。
4. 铣外形：氟树脂柔软，普通铣刀铣外形毛刺非常多，不平整，需要以合适的特种铣刀铣外形。
5. 高频板加工工序间运送：不能垂直立放，只能隔纸平放筐内，全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输，板子会拒收。
6. 高频板加工蚀刻：严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线宽公差严格控制±0.02mm，用100倍放大镜检查。
7. 高频板加工化学沉铜：化学沉铜的前处理是制造高频板的难点，也是关键的一步。有多种方法作沉铜前处理，但总结起来，能稳定质量适合于高频板批量生产的，不外乎Plasma（等离子体）法和化学法两种方法。
其次，高频电路板对于制作材料都有什么要求呢？材料介质损耗必须小，否则会影响到信号传送的品质；介质损耗越小，则信号损耗越小。材料吸水性要低，吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。材料介电常数必须小且稳定，高介电常数容易造成信号传输延迟。材料与铜箔的热膨胀系数尽量一致，否则会在冷热变化中造成铜箔分离。材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等必须良好。目前较多采用的高频板材是氟糸介质基板，如聚四氟乙稀（PTFE），平时称为铁氟龙。最后，高频电路板加工需要注意的要点有哪些？
1. 阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制很严格，一般公差百分之二左右。
2. 由于板材特殊，所以PTH沉铜的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。
3. 做阻焊前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。
4. 板材多数是聚四氟乙烯类材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。
5. 采用电磁频率较高的特种电路板，频率在1GHz以上。
