PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA电路板组装流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制作、元器件采购与检验、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试等重要过程。PCB制作过程可以点击【您需要知道的印刷电路板制作步骤】进行了解。PCBA电路板生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，下面领智电路小编就为大家介绍PCBA组装工艺的流程？
步骤1：锡膏印刷
PCBA组装的第一步是在电路板上涂抹焊膏。此过程在印刷电路板上放置一层薄薄的钢网，组装人员将焊膏涂在将要印刷的PCB板的焊盘上，焊盘是组件将放置在成品PCB中的位置。
步骤2：放元器件
将焊膏涂到PCB板上之后，PCBA流程继续进行到拾放机上，机器人设备将表面贴装组件或SMD放置在准备好的PCB上。该设备通过使用真空手柄拾起PCB板并将其移至拾放站来启动拾放过程。然后，机械手将PCB对准工作站，然后开始将SMT应用于PCB表面。这些组件放在预编程位置的焊膏顶部。
步骤3：回流焊
焊膏和表面安装组件全部放置到位后，它们需要经过回流焊那里，焊膏需要固化，将组件粘附到板上。焊料熔化后，PCB继续穿过烤箱。它通过一系列冷却器加热器，使熔化的焊料以受控的方式冷却和固化。许多PCBA在回流期间需要特别考虑，特别是对于双面PCB组装。
步骤4：检查和质量控制
经过回流焊后将表面贴装元件焊接到位，不能代表完成PCBA，并且需要对组装好的电路板进行功能测试。出现故障的电路板将被送回以进行返工或报废。无论检查是否发现错误，该过程的下一步都是测试零件，以确保其执行了应做的工作。这涉及测试PCB连接的质量。需要编程或校准的电路板甚至需要更多步骤来测试适当的功能。
步骤5：穿通孔组件
根据PCBA板的类型，板可能包含除常规SMD以外的各种组件。这些包括镀通孔组件或PTH组件。镀通孔是PCB上贯穿整个电路板的孔。PCB组件使用这些孔将信号从板的一侧传递到另一侧。在这种情况下，焊锡膏将无济于事，因为焊锡膏会直接穿过孔而没有粘附的机会。焊接过程完成后，PCB可以继续进行最终检查，如果PCB需要添加其他零件或在另一侧组装，则可以执行上述步骤。
步骤6：最终检查和功能测试
在完成PCBA组装工艺的焊接步骤后，最终检查将测试PCB的功能。这种检查称为功能测试。该测试模拟了PCB正常运行的情况，使PCB保持了步调。测试是PCB组装过程中的最后也是最重要的一步，因为它决定了过程的成败。
